WDS3-UFE4-12-DC
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:嵌入式 - 微控制器 - 应用特定,封装:676-BGA,FCBGA
技术参数:UFE4 BOARD
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参数详情:
制造商产品型号:WDS3-UFE4-12-DC制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:UFE4 BOARD产品系列:嵌入式 - 微控制器 - 应用特定包装:散装系列:-零件状态:有源应用:网络处理器核心处理器:UFE4程序存储器类型:-控制器系列:-RAM大小:-接口:异步主机接口I/O数:-电压-供电:-工作温度:-安装类型:表面贴装型封装:676-BGA,FCBGAWDS3-UFE4-12-DC的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。