MPF300XT-FCG784I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 388 I/O 784FCBGA
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参数详情：
制造商产品型号：MPF300XT-FCG784I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 388 I/O 784FCBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：PolarFire?零件状态：有源LAB/CLB数：-逻辑元件/单元数：300000总RAM位数：21094400I/O数：388栅极数：-电压-供电：0.97V ~ 1.08V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：784-BBGA，FCBGAMPF300XT-FCG784I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
