MPF300XT-FCG1152I
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA,FCBGA
技术参数:IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA
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参数详情:
制造商产品型号:MPF300XT-FCG1152I制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 512 I/O 1152FCBGA产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)包装:托盘系列:PolarFire?零件状态:有源LAB/CLB数:-逻辑元件/单元数:300000总RAM位数:21094400I/O数:512栅极数:-电压-供电:0.97V ~ 1.08V安装类型:表面贴装型工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)产品封装:1152-BBGA,FCBGAMPF300XT-FCG1152I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。