M2S090T-FGG676
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：嵌入式片上系统芯片，676-FBGA
技术参数：IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：M2S090T-FGG676制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA SOC 90K LUTS 676FBGA系列：SmartFusion2架构：MCU，FPGA核心处理器：ARM Cortex-M3MCU 闪存：512KBMCU RAM：64KB外设：DDR，PCIe，SERDES连接性：CAN，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB速度：166MHz主要属性：FPGA - 90K 逻辑模块工作温度：0°C ~ 85°C封装/外壳：676-BGA供应商器件封装：676-FBGA（27x27）M2S090T-FGG676的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
