M2S090-1FG676IX417
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：676-BGA
技术参数：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：M2S090-1FG676IX417制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）包装：托盘系列：SmartFusion?2零件状态：停产架构：MCU，FPGA核心处理器：ARM? Cortex?-M3闪存大小：512KBRAM大小：64KB外设：DDR，PCIe，SERDES连接能力：CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB速度：166MHz主要属性：FPGA - 90K 逻辑模块工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：676-BGAM2S090-1FG676IX417的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
