M2GL090TS-1FG676
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),676-BGA
技术参数:IC FPGA 412 I/O 676FBGA
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参数详情:
制造商产品型号: M2GL090TS-1FG676制造厂家名称: Microsemi SoC功能总体简述: IC FPGA 412 I/O 676FBGA系列: IGLOO2LAB/CLB 数: -逻辑元件/单元数: 86184总 RAM 位数: 2648064I/O 数: 425栅极数: -电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V安装类型: 表面贴装工作温度: 0°C ~ 85°C封装/外壳: 676-BGA供应商器件封装: 676-FBGA(27x27)M2GL090TS-1FG676的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。