M2GL090T-FGG676I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BGA
技术参数：IC FPGA 412 I/O 676FBGA
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参数详情：
制造商产品型号: M2GL090T-FGG676I制造厂家名称: Microsemi SoC功能总体简述: IC FPGA 412 I/O 676FBGA系列: IGLOO2LAB/CLB 数: -逻辑元件/单元数: 86184总 RAM 位数: 2648064I/O 数: 425栅极数: -电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V安装类型: 表面贴装工作温度: -40°C ~ 100°C封装/外壳: 676-BGA供应商器件封装: 676-FBGA（27x27）M2GL090T-FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
