M2GL090T-1FG676I
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
技术参数:IC FPGA 412 I/O 676FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:M2GL090T-1FG676I制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 412 I/O 676FBGA系列:IGLOO2LAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:86316总 RAM 位数:2648064I/O 数:412栅极数:-电压 - 电源:1.14 V ~ 2.625 V安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 100°C封装/外壳:676-BGA供应商器件封装:676-FBGA(27x27)M2GL090T-1FG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。