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    M2GL060-FCS325
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），325-TFBGA
  • 技术参数：IC FPGA 387 I/O
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号: M2GL060-FCS325
  • 制造厂家名称: Microsemi SoC
  • 功能总体简述: IC FPGA 387 I/O
  • 系列: IGLOO2
  • LAB/CLB 数: -
  • 逻辑元件/单元数: 56520
  • 总 RAM 位数: 1869824
  • I/O 数: 200
  • 栅极数: -
  • 电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V
  • 安装类型: 表面贴装
  • 工作温度: 0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳: 325-TFBGA
  • 供应商器件封装: 325-BGA（11x11）
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