M2GL050TS-1FGG896
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA(现场可编程门阵列),896-BGA
技术参数:IC FPGA 377 I/O 896FBGA
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参数详情:
制造商产品型号: M2GL050TS-1FGG896制造厂家名称: Microsemi SoC功能总体简述: IC FPGA 377 I/O 896FBGA系列: IGLOO2LAB/CLB 数: -逻辑元件/单元数: 56340总 RAM 位数: 1869824I/O 数: 377栅极数: -电压 - 电源: 1.14 V ~ 2.625 V安装类型: 表面贴装工作温度: 0°C ~ 85°C封装/外壳: 896-BGA供应商器件封装: 896-FBGA(31x31)M2GL050TS-1FGG896的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。