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    M1A3P600-2FGG144I
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-FPBGA
  • 技术参数：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：M1A3P600-2FGG144I
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
  • 系列：ProASIC3
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：110592
  • I/O 数：97
  • 栅极数：600000
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：144-LBGA
  • 供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）
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