M1A3P600-1FG144
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-FPBGA
技术参数：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：M1A3P600-1FG144制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA系列：ProASIC3LAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：110592I/O 数：97栅极数：600000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：0°C ~ 70°C封装/外壳：144-LBGA供应商器件封装：144-FPBGA（13x13）M1A3P600-1FG144的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
