M1A3P1000L-1FGG484
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BGA
技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:M1A3P1000L-1FGG484制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)包装:托盘系列:ProASIC3L零件状态:停产LAB/CLB数:-逻辑元件/单元数:-总RAM位数:147456I/O数:300栅极数:1000000电压-供电:1.14V ~ 1.575V安装类型:表面贴装型工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)产品封装:484-BGAM1A3P1000L-1FGG484的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。