M1A3P1000L-1FGG256I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FPBGA
技术参数：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：M1A3P1000L-1FGG256I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA系列：ProASIC3LLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：147456I/O 数：177栅极数：1000000电压 - 电源：1.14V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：256-LBGA供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）M1A3P1000L-1FGG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
