AX250-2FGG484I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FPBGA
技术参数：IC FPGA 248 I/O 484FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：AX250-2FGG484I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 248 I/O 484FBGA系列：AxceleratorLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：2816总 RAM 位数：55296I/O 数：248栅极数：250000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：484-BGA供应商器件封装：484-FPBGA（23x23）AX250-2FGG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
