AX2000-1FG896
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FBGA
技术参数:IC FPGA 586 I/O 896FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:AX2000-1FG896制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 586 I/O 896FBGA系列:AxceleratorLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:21504总 RAM 位数:294912I/O 数:586栅极数:2000000电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C封装/外壳:896-BGA供应商器件封装:896-FBGA(31x31)AX2000-1FG896的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。