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    AX125-FG324
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-BGA
  • 技术参数：IC FPGA 168 I/O 324FBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：AX125-FG324
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 168 I/O 324FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：Axcelerator
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：2016
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总RAM位数：18432
  • I/O数：168
  • 栅极数：125000
  • 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
  • 产品封装：324-BGA
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