AX1000-2FGG484I
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FPBGA
技术参数:IC FPGA 317 I/O 484FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:AX1000-2FGG484I制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 317 I/O 484FBGA系列:AxceleratorLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:12096总 RAM 位数:165888I/O 数:317栅极数:1000000电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 85°C封装/外壳:484-BGA供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)AX1000-2FGG484I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。