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    APA600-BGG456I
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-PBGA
  • 技术参数：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：APA600-BGG456I
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
  • 系列：ProASICPLUS
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：129024
  • I/O 数：356
  • 栅极数：600000
  • 电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：456-BBGA
  • 供应商器件封装：456-PBGA（35x35）
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