APA600-BGG456
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，456-PBGA
技术参数：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
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参数详情：
制造商产品型号：APA600-BGG456制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA系列：ProASICPLUSLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：129024I/O 数：356栅极数：600000电压 - 电源：2.3 V ~ 2.7 V安装类型：表面贴装工作温度：0°C ~ 70°C封装/外壳：456-BBGA供应商器件封装：456-PBGA（35x35）APA600-BGG456的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
