APA300-FGG144A
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,144-FPBGA
技术参数:IC FPGA 100 I/O 144FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:APA300-FGG144A制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 100 I/O 144FBGA系列:ProASICPLUSLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:-总 RAM 位数:73728I/O 数:100栅极数:300000电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C封装/外壳:144-LBGA供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)APA300-FGG144A的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。