APA300-FG256A
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FPBGA
技术参数：IC FPGA 186 I/O 256FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：APA300-FG256A制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 186 I/O 256FBGA系列：ProASICPLUSLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：73728I/O 数：186栅极数：300000电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 125°C封装/外壳：256-LBGA供应商器件封装：256-FPBGA（17x17）APA300-FG256A的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
