APA150-BGG456I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 242 I/O 456BGA
（专注销售Microsemi电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
参数详情：
制造商产品型号：APA150-BGG456I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 242 I/O 456BGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：ProASICPLUS零件状态：停产LAB/CLB数：-逻辑元件/单元数：-总RAM位数：36864I/O数：242栅极数：150000电压-供电：2.3V ~ 2.7V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）产品封装：456-BBGAAPA150-BGG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
