APA150-BG456I
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
技术参数:IC FPGA 242 I/O 456BGA
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参数详情:
制造商产品型号:APA150-BG456I制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 242 I/O 456BGA产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)包装:托盘系列:ProASICPLUS零件状态:停产LAB/CLB数:-逻辑元件/单元数:-总RAM位数:36864I/O数:242栅极数:150000电压-供电:2.3V ~ 2.7V安装类型:表面贴装型工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)产品封装:456-BBGAAPA150-BG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。