AGLP060V5-CS201
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,201-CSP
技术参数:IC FPGA 157 I/O 201CSP
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参数详情:
制造商产品型号:AGLP060V5-CS201制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 157 I/O 201CSP系列:IGLOO PLUSLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:1584总 RAM 位数:18432I/O 数:157栅极数:60000电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C封装/外壳:201-VFBGA,CSBGA供应商器件封装:201-CSP(8x8)AGLP060V5-CS201的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。