AGLN125V2-CSG81
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,81-CSP
技术参数:IC FPGA 60 I/O 81CSP
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参数详情:
制造商产品型号:AGLN125V2-CSG81制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 60 I/O 81CSP系列:IGLOO nanoLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:3072总 RAM 位数:36864I/O 数:60栅极数:125000电压 - 电源:1.14 V ~ 1.575 V安装类型:表面贴装工作温度:-20°C ~ 70°C封装/外壳:81-WFBGA,CSBGA供应商器件封装:81-CSP(5x5)AGLN125V2-CSG81的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。