AGLN060V5-ZCSG81
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，81-CSP
技术参数：IC FPGA 60 I/O 81CSP
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参数详情：
制造商产品型号：AGLN060V5-ZCSG81制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 60 I/O 81CSP系列：IGLOO nanoLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：1536总 RAM 位数：18432I/O 数：60栅极数：60000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-20°C ~ 70°C封装/外壳：81-WFBGA，CSBGA供应商器件封装：81-CSP（5x5）AGLN060V5-ZCSG81的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
