AGLN010V5-UCG36I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，36-UCSP
技术参数：IC FPGA 23 I/O 36UCSP
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参数详情：
制造商产品型号：AGLN010V5-UCG36I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 23 I/O 36UCSP系列：IGLOO nanoLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：260总 RAM 位数：-I/O 数：23栅极数：10000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：36-WFBGA，CSBGA供应商器件封装：36-UCSP（3x3）AGLN010V5-UCG36I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
