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    AGLN010V2-UCG36I
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，36-UCSP
  • 技术参数：IC FPGA 23 I/O 36UCSP
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：AGLN010V2-UCG36I
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 23 I/O 36UCSP
  • 系列：IGLOO nano
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：260
  • 总 RAM 位数：-
  • I/O 数：23
  • 栅极数：10000
  • 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：36-WFBGA，CSBGA
  • 供应商器件封装：36-UCSP（3x3）
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