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AGLE600V2-FGG484 - Microsemi公司(美高森美)常见的电子元件
AGLE600V2-FGG484供应商
产品参考图片
AGLE600V2-FGG484
制造厂商:
Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BGA
技术参数:
IC FPGA 270 I/O 484FBGA
(专注销售Microsemi电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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参数详情:
制造商产品型号:AGLE600V2-FGG484
制造商:Microsemi Corporation(美高森美)
描述:IC FPGA 270 I/O 484FBGA
产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
包装:托盘
系列:IGLOOe
零件状态:停产
LAB/CLB数:-
逻辑元件/单元数:13824
总RAM位数:110592
I/O数:270
栅极数:600000
电压-供电:1.14V ~ 1.575V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
产品封装:484-BGA
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