AGL250V5-CSG196
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,196-CSP
技术参数:IC FPGA 143 I/O 196CSP
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参数详情:
制造商产品型号:AGL250V5-CSG196制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 143 I/O 196CSP系列:IGLOOLAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:6144总 RAM 位数:36864I/O 数:143栅极数:250000电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V安装类型:表面贴装工作温度:0°C ~ 70°C封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA供应商器件封装:196-CSP(8x8)AGL250V5-CSG196的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。