AGL125V5-CS196I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，196-CSP
技术参数：IC FPGA 133 I/O 196CSP
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参数详情：
制造商产品型号：AGL125V5-CS196I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 133 I/O 196CSP系列：IGLOOLAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：3072总 RAM 位数：36864I/O 数：133栅极数：125000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA供应商器件封装：196-CSP（8x8）AGL125V5-CS196I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
