A3PE1500-FGG676I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：A3PE1500-FGG676I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA系列：ProASIC3ELAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：276480I/O 数：444栅极数：1500000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：676-BGA供应商器件封装：676-FBGA（27x27）A3PE1500-FGG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
