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    A3PE1500-FGG676
  • 制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
  • 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
  • 技术参数：IC FPGA 444 I/O 676FBGA
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    • 参数详情：
  • 制造商产品型号：A3PE1500-FGG676
  • 制造商：Microsemi Corporation（美高森美）
  • 描述：IC FPGA 444 I/O 676FBGA
  • 系列：ProASIC3E
  • LAB/CLB 数：-
  • 逻辑元件/单元数：-
  • 总 RAM 位数：276480
  • I/O 数：444
  • 栅极数：1500000
  • 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型：表面贴装
  • 工作温度：0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳：676-BGA
  • 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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