A3P600L-1FGG256I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
技术参数：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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参数详情：
制造商产品型号：A3P600L-1FGG256I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）包装：托盘系列：ProASIC3L零件状态：停产LAB/CLB数：-逻辑元件/单元数：-总RAM位数：110592I/O数：177栅极数：600000电压-供电：1.14V ~ 1.575V安装类型：表面贴装型工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：256-LBGAA3P600L-1FGG256I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
