A3P250-FG144T
制造厂商:Microsemi(中文名:美高森美)
类别封装:FPGA现场可编程门阵列,144-FPBGA
技术参数:IC FPGA 97 I/O 144FBGA
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参数详情:
制造商产品型号:A3P250-FG144T制造商:Microsemi Corporation(美高森美)描述:IC FPGA 97 I/O 144FBGA系列:ProASIC3LAB/CLB 数:-逻辑元件/单元数:-总 RAM 位数:36864I/O 数:97栅极数:250000电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V安装类型:表面贴装工作温度:-40°C ~ 125°C封装/外壳:144-LBGA供应商器件封装:144-FPBGA(13x13)A3P250-FG144T的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。