A3P1000-1FG256M
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），256-LBGA
技术参数：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
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参数详情：
制造商产品型号: A3P1000-1FG256M制造厂家名称: Microsemi SoC功能总体简述: IC FPGA 177 I/O 256FBGA系列: ProASIC3LAB/CLB 数: -逻辑元件/单元数: -总 RAM 位数: 147456I/O 数: 177栅极数: 1000000电压 - 电源: 1.14 V ~ 1.575 V安装类型: 表面贴装工作温度: -55°C ~ 125°C封装/外壳: 256-LBGA供应商器件封装: 256-FPBGA（17x17）A3P1000-1FG256M的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
