A3P030-1QNG68I
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，68-QFN
技术参数：IC FPGA 49 I/O 68QFN
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参数详情：
制造商产品型号：A3P030-1QNG68I制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 49 I/O 68QFN系列：ProASIC3LAB/CLB 数：-逻辑元件/单元数：-总 RAM 位数：-I/O 数：49栅极数：30000电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V安装类型：表面贴装工作温度：-40°C ~ 85°C封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘供应商器件封装：68-QFN（8x8）A3P030-1QNG68I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
