A2F200M3F-1FGG256
制造厂商：Microsemi（中文名：美高森美）
类别封装：嵌入式片上系统芯片，256-FBGA
技术参数：IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA
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参数详情：
制造商产品型号：A2F200M3F-1FGG256制造商：Microsemi Corporation（美高森美）描述：IC FPGA 256K FLASH 256FPBGA系列：SmartFusion架构：MCU，FPGA核心处理器：ARM Cortex-M3MCU 闪存：256KBMCU RAM：64KB外设：DMA，POR，WDT连接性：EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART速度：100MHz主要属性：ProASIC3 FPGA，200K门，4608 D型触发器工作温度：0°C ~ 85°C封装/外壳：256-LBGA供应商器件封装：256-FBGA（17x17）A2F200M3F-1FGG256的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
