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ASIC,SOC和FPGA是Microsemi公司（美高森美）最重要的产品之一
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Microsemi ASIC,SOC和FPGA应用领域：
ASIC,SOC和FPGA - Microsemi（美高森美）产品
ASIC，SOC和FPGA
- ASIC
- FPGA
- SoC FPGA
SoC FPGA
对于SoC和FPGA提供的产品和服务，包括产品包的完整列表，请阅读产品目录和空间的目录 。
以Flash为基础的SoC FPGA的
的SmartFusion2系统单晶片FPGA
可靠性最高，最安全的，功耗最低的FPGA
到120K LUT的，5Mbit SRAM和4.5Mbit NVM
166 MHz的ARM Cortex-M3微处理器的指令高速缓存
5Gbps的SERDES，支持PCIe，XAUI / XGXS +原生SERDES
硬800 Mbps的DDR2 / 3控制器SECDED
SmartFusion2
的SmartFusion可定制的片上系统（CSOC）
100 MHz的ARM Cortex-M3微处理器
可编程模拟ADC，电压/电流/温度监控器，DAC，比较器，模拟计算引擎（ACE）
的ProASIC3 FPGA架构，高达50万门和204模拟/数字I / O
的SmartFusion
FPGA
对于SoC和FPGA提供的产品和服务，包括产品包的完整列表，请阅读产品目录和空间的目录 。
以Flash为基础的FPGA
IGLOOFPGA实现
业界最低功耗FPGA系统门3M
随着Flash * Freeze技术
可提供的ARMCortex-M1功能的处理器核心
IGLOO系列概述 IGLOO 的IGLOO nano IGLOO PLUS
的ProASIC3 FPGA的
低功耗FPGA系统门3M
Flash * Freeze技术
提供与ARM的处理器内核
的ProASIC3系列概述 的ProASIC3 的ProASIC3纳米
的ProASIC3L
Fusion混合信号FPGA
混合信号FPGA支持ARM的Cortex-M1，8051，和CoreABC软微控制器内核，如
ADC和可编程模拟电压/电流/温度监控器
的ProASIC3 FPGA面料达150万门和292个模拟/数字I / O
融合
耐辐射FPGA的
RTAX FPGA的
高可靠性，耐辐射，反熔丝为基础的FPGA
专为空间应用与大于350 MHz的系统性能
可与嵌入式乘法累加块DSP的应用
RTAX-S/SL RTAX-DSP
RT ProASIC3 FPGA产品
可编程的，非易失性，耐辐射，以Flash为基础的FPGA
对于低功耗的空间应用，需要高达350 MHz的工作频率
MIL-STD-883 B级标准
RT的ProASIC3
RTSX-SU FPGA中的
高可靠性，耐辐射反熔丝为基础的FPGA
250 MHz的系统性能
飞行遗产建立在许多程序
RTSX-SU
注 ：
可用于军用级产品的ProASIC3 ， ProASIC3EL ， ProASICPLUS ， Axcelerator ， SX-A和MX 。
可用空间的产品和包装产品的完整列表，请阅读空间目录
反熔丝FPGA
有关可用的反熔丝包装产品的完整列表，请参阅的熔丝包装选择指南 。
AxceleratorFPGA的
非易失性，高速反熔丝FPGA
利用FuseLock设计安全性
基于0.15微米，7层金属CMOS反熔丝工艺技术
Axcelerator
SX-A FPGA的
反熔丝器件与270 MHz的系统性能和海的模块架构
Microsemi的专利的金属 - 金属反熔丝互连元件启用
66 MHz的PCI兼容
SX-A
EX的FPGA
第三代低功耗，低浓度的反熔丝器件
SX-A架构的基础上大于350 MHz的性能
0.22微米CMOS反熔丝工艺技术制造
EX
MX的FPGA
反熔丝器件具有250 MHz的系统性能和多路I / O
支持混合电压5 V只操作
包含嵌入式双端口SRAM模块
MX
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